신규상장 공모주 옵토팩 기업분석 1편

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2003년 10월에 설립됨. 이미지 센서의 CSP 패키징 사업을 영위하고 있음. 위치는 충북 청주 흥덕구 옥산면에 위치본사 및 공장이 한 곳에 위치하고 있음.

2003년 설립당시 대표이사를 포함한 3명이 기술 벤처로 시작함. 당시 제조설비가 없고, 자본력도 없어서 준비하는 시기.

2006년부터 양산을 시작. 2015년까지 만 10년을 이미지센서 CSP 패키지를 공급해옴. 주요 고객으로는 이미지센서분야에서 압도적인 1위인 SONY사, 삼성 LSI, 하이닉스 등 유럽 자동차 부품 기업인 멜라치스사(우리가 차량용 이미지 센서 패키징 공급)
동사는 기술특례로 코넥스에 상장하고, 이번에 코넥스에서 이전상장을 추진하는 것이고
특허를 지속해서 출원하고 잇음. 현재 50여건을 특허출원 해 놓았고적용되는 분야는 8page를 보면 비중별로 구분되어 있음. 노트북, 중국 저화소 모바일용 비중이 제일 높음.

동사는 일반 반도체 패키지와 다른 구조를 가지고 있음. 일반 반도체 패키지는 반도체 칩을 리드프레임같은 기판에 본딩을 통하고 에폭시로 애워싸서 보호하는 일반적인 반도체 패키지이고그래서 기술장벽이 낮은 특성을 가지고 있음. 그래서 자본력만 있으면누구나 들어올 수 있음. 그래서 국내에도 많은 회사들이 있음.

동사는 일반 패키지 회사는 아니고 이미지센서의 칩 스케일 패키지를 제공하고 있음. 애폭시로 쌓으면 빛이 센서에 닿을 수 없으니까. 그래서 다른 구조가 요구 됨. 이미지 센서의 칩 스케일 패키지는 2개 밖에 없음.동사의 네오팩의 기술경쟁기술인 ..?? 뭐?? 그래서 2개 회사가 있음.서비스를 제공하는 회사로는 옵토팩, 대만의 진팩, 중국의 차이나 WCSP(?)가 있음.

10년간 CSP 방식의 패키지를 공급해옴. 시장에서 충분한 기간을 통해서 검증됨. 주요 센서 메이커들 소니, 삼성LSI, 하이닉스 등 주요 고객사들을 유치하여패키지 양산을 해왔다는 것.

산업설명이미지센서 시장2015년 기준 42억대임. 그 성장을 이끈 것은 휴대폰.(1)후면, 전면 고화소로 이동이 이뤄지고 있으며고화소는 고가이기 때문에 시장의 성장을 이끌어 가고 있음(2)듀얼카메라의 채택이 증가하고 있음. 그러면 이미지 센서가 2배로 늘어나게 됨. 

이미지센서 전체로 보면 CAGR 5%성장을 보이고 있는데자동차, CCTV, 드론 등은 높은 성장을 보이고 있음. 향후 자동차가 만들어낼 이미지 센서의 수요 등이 클 것으로 기대하는 시장임. 이에 따라 패키징 산업 역시 성장세를 이어갈 것으로 기대하고 있음.

2019년 52억개를 전망하고 있음.우리는 1억 5천만개정도를 출하를 하였음.2009년부터해서 지난 6년간 1억~1억5천만개를 꾸준히 출하를 하였음.우리가 WW의 ms 5%정도를 하고 있다고 추산함.

이미지센서가 기능을 갖게 하기 위해서는 카메라 모듈의 형태로 제작이 됨.카메라 모듈은 이미지 센서 위에 옵티칼 렌즈를 결합하면 됨. (간단히)카메라 모듈에는 COB방식과 CSP방식으로 나뉨. COB방식이 60%, CSP방식이 40% 정도를 차지하고 있는 것으로 분석함.CSP방식의 경우에는 이미지 센서를 우리같은 CSP 패키징 업체로부터패키지를 만든 후에 그 센서를 공급받아 카메라 모듈을 제조하는 방식.반면에 COB방식의 경우는 이미지센서를 사다가 센서를 바로 보드위에 올리는 방식?COB방식의 경우에는 베어칩을 그대로 사용하기 때문에높은 수준의 기술이 유지되고 설비가 유지됨. 크린룸 정도가 높아야하고머티리얼도 이물의 발생을 극도로 최소화할 수 있는 값비싼 재료를 사용해야함.

전체적으로 보면 COB는 제조방식이 비싸고,  화상도 품질은 상대적으로 우수함CSP방식의 경우는 이미 패키지가 만들어졌기 때문에 이물에 민감하지 않음.그래서 낮은 수준의 값싼 크린룸에서 제조가 가능하고 , 공정이 간단함.그래서 상대적으로 제조가격이 저렴하고, 화상품질은 상대적으로 떨어지는 특징을가지고 있음.

그래서 COB 6 : CSP 4인데.. 사용되는 시장이 구분되어 있음.중국의 중저가 휴대폰의 경우 품질보다는 가격경쟁력이 필요하기 때문에CSP방식의 모듈을 사용함.반면에 브랜드 모바일 회사의 경우에는 사양경쟁을 하고 있고카메라 사양 경쟁이 가장 치열했기 때문에 화상품질이 중요하기 때문에 COB방식을 채택한 것.

동사의 네오팩2의 제품은 기존 CSP방식과 다른 특징을 가지고 있음.네오팩2로 만들면 CSP방식을 가졌던 저렴함의 장점과 COB방식의 고품질의 장점을 같이갖을 수 있음. 그래서 이 제품이 획기적인 경쟁력을 가지고 있어서시장을 진입하고 확대해 나가는데 큰 기여를 할 것으로 기대함.

2메가 이하의 시장에서 CSP방식이 주로 채택(가격경쟁력 중요)8메가 이상의 시장에서는 COB방식의 시장이 100% 임.5메가 시장은 두개의 방식이 Mix되는 특징을 가지고 있음.

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