엘비세미콘 제품별 매출 비중과 사업현황

엘비세미콘 제품별 매출 비중과 사업현황에 대해 알아보자.

1.DDI 부문 70%

칩메이커 4곳이 모두 고객사임. 최종 end유저를 살펴보면 LG 40% 삼성 36% 중화권 나머지임. 메그나칩은 삼성 7과 LG 3임. 동부하이텍은 삼성 9대 LG 1임. 실리콘은 대부분 LG향임. 삼성전자는 대부분 삼성향이고 고객사별 비중은 실리콘웍스 35%, 메그나칩 15%, 삼성전자 12%, 동부하이텍 7%, 기타 나머지 중화권 등이 있음.

삼성전자향 물량 2017년부터 시작해서 18년 1분기 12억, 3분기 58억임. 18년 2분기 말부터 물량이 본격적으로 증가. 19년 전체매출 비중의 20%까지 확대됨. 삼성전자 자체적으로 중화권 OLED매출이 확대됨에 따라서 물량이 늘어나는 것. 스테코(삼성전자 자회사) 드라이버IC 후공정 담당함. 다만 8인치 범핑만 담당하고 모니터용임. 동사는 12인치 범핑가능하고 스마트폰용임. 네패스랑 동사만 대응 가능. 대만애들도 조금 주고 있지만 국내업체에 더 많이 주는 상황. 

비중이 TV 4, 모바일 4 모니터와 노트북 2정도임. 대형 내에서 OLED 비중은 10~20%임. Capa는 8인치 10만장. 12인치 3.3만장 (대부분 모바일)

원가구조는 금시세에 따라서 변동됨(전분기 평균가격으로 결정). 그리고 임가공비가 있음.

OLED는 더 많은 금이 사용되기 때문에 변동비는 높지만, 임가공비가 그대로 고정임. 따라서 ASP 오르는 것보다 수량증가하는 것이 더 유리. 감가상각비 300억. 고정비가 높아서 이익레버리지가 높은 편. 매출 늘어남에 따라서 마진개선

2. PMIC 10%~ 15%

3. CIS 5%

4. DDR 메모리 5% (하이닉스향). 월 10만장 이상. 18년 5천장 > 19년 3월 1.3만장 > 2만장 이상임. 기존에 본딩으로 진행하던게 펌핑으로 바뀌면서 물량이 늘어나는 것 > 하이닉스 자체적으로 후공정 투자를 늘렸음에도 외주물량 증가

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