대덕전자 ir 내용 요약정리 패키지와 모바일

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패키지

QOQ와 YOY 증가세다. 4분기는 3분기보다 더 나온다. 그래픽 GDDR6 수익성이 15%이상이다. GDDR6 비중이 20~30%정도됨.

삼성물량의 1/3, 하이닉스의 1/2을 우리가 대응하고 향후 더 늘어날 것으로 봄.

FCABGA 레퍼런스 쌓기위해 대응중. 레퍼런스가 있어야 내년 하반기에 월 30~40억원씩 붙을 가능성이있다. 지금은 월 6~7억원. 레퍼런스 쌓고있는중이고 실제물량은 내년 하반기 많이 늘어날듯.

삼성LSI 진입을 위해 엑시노스 AP 패키징기판이 전기 이비덴 등이 했는데 우리가대응하려고 함. 내년 2분기부터 진입하려고 함.

LPDDR5 가 내년 2분기부터 출시되지않을까싶음. 그렇게 되면 우리도 같이 수혜를 입게되고 CMOS센서도 같은 입장일 것 같다.

2019년 예상은 5천억원에 10% 목표는 초과달성할것이고 내년은 5700원 12%정도 예상.

모바일

HDI 상황안좋음. SLP안한다고 하니. 내년 6~7월쯤에 AIP 안테나인패키지. SLP기판 8층짜리인데, 판가도 4~5배인데. 이거우리가 단독 공급할듯 기판은. 전기 빠지면서. 이게 들어가면 사업확장안하고도 수익10%이상 날듯. 요 추이를 봐야할듯. 그래서 메인기판 사업 유지할듯. 일단은 내년을 보고. DAP 코리아써키트 대덕이 어떻게 나눌지. 뭐 풍문으로는 3:5:2 로 얘기나오는데, 우리도 모른다.

S11 1억화소, S11+ 광학5배줌까지. 이렇게되면 기판도 다 커지는거라서 우리에게도 좋다.

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삼성이 ODM을 하더라도 결국에 우리 고객사들 써니 오필름 큐테크 등 사용할거기때문에 우리는 뭐 상관없을 것.

내년 하반기에 AIP 적용되면 성장세이고 아니면 그냥 보통.

MLB는 그냥 특별한거 없음.

주식무상증여비 제외시 3Q영업이익 245억원 추산. 1인당 천주씩 다 나눠줌. 회사에 맡기고 나눠 주신거라서 자사주 준꼴이 되다보니 3분기 마진이 이렇게 나옴. 비용처리로 하게 되었음.
245 별도, 216 연결이 되었을 실적이다. 실제로는 96억원 나왔지만.

2600억원대 중반에 150억원 영업이익 예상함. 악성재고와 성과급 빼고.

1조 800억원에 영업이익 7~8%, 마진 가이던스는 부합.

내년 10~15% 외형 증가. 900억원대 영업이익.

HDI 200억 적자라서 비지니스 안하면 1100억원 나오는건데 AIP가 성장가능성이 있어보여서 지켜보자는 상황.

LSI통한 AP진입한다던가 MLB가 네트워크에서 늘어나서 이익기여한다면 OP 더 늘어날수있다.

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600~700억원 올해 케펙스, 200억은 메인터넌스, 플립칩BGA투자 사내 생산효율화 투자. 내년에도 600~700억원정도의 케펙스.

배당은 유지. 내년 영업이익 1000억찍으면 배당 더 올릴 가능성은 존재.

현금 2500억원. 삼성전자 네트워크 성장은 2~3배했는데 대덕은 왜 성장세가 20%안팎에서 정체했는데 MS잃었냐?

절반은 쉔란SCC 50%이상공급, 약 20% 우스WUS라는 중국업체가 공급. 우리가 30%후반대에서 20%로 MS가 줄었다. 5% 이수페타시스.

비에이치플렉스가 5G안테나용 FPC대응하겠다는얘기가있는데 우리가하려는 AIP랑 다르다. AIP는 칩이다. 이걸 연결해주는 케이블이 비에이치에서 얘기하는 안테나용 FPC다. 이건 SI플렉스가 하고있고 퀄컴칩을 사서 하고있다.

노트11에 하겠다는게 AIP이고 이것끼리 연결해주는게 소위 5G 안테나용 FPC이다.

TOF FPCB도 우리가 다 전량공급. 2배정도로 나무가가 더 많다.

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