테스 기업분석과 투자포인트는 무엇이 있을까?

PECVD 10가지, 테스의 영역은 2가지
ACL장비가 주력장비

국내 반도체 회사들이 증착쪽에 있지만우리는 식각 세정과 관련된 가스 엣징 장비도 가지고 있기 때문에 성장성을 기대하고 있음

LPCVD 2Dnand향 , SK하이닉스만 임. 매출 줄어들 것

올해 상반기 LED, OLED에서 매출이 발생하고 있음. 앞으로는 시장 성장에 따라 지속적인 성장이 예상되고 있음. 해외쪽으로 많은 마케팅을 하고 있음.

우리 디스플레이 TFE 장비는 플렉서블에 많이 필요한 장비임. SD, LGD 가 OLED에 하고 있지만 앞으로 중국에서도 OLED 투자를 확대할 것으로 기대함. 기존 공정 전환 + 플렉서블을 위해 전환이 이뤄질 것

장비업체는 변동성이 큼. 수주산업의 특성상 장비 1, 2대에 따라서 실적 차이가 크고삼성과 하이닉스의 투자에 따라 진폭이 크기때문에 14년도부터는 새로운 기술 트랜드에 따라 신기술관련 투자가 유지되고 있는 상황임. 3년전 하이닉스 90%에서, 이제는 삼성전자 비중이 더 커짐

제품도 PECVD, GPE 장비 2개뿐이고, 현재는 PECVD 3d로 확정, GPE 장비도 하이닉스로 확대될것

하이닉스가 내년, 내후년에도 3d 낸드 투자를 지속할 것으로 기대되기 때문에하이닉스 + 삼성 투자가 중복되는 내년에 큰 성장을 거둘 것으로 기대하고 있음

D램의 경우 미세화 영억이 남아있으나 3년후 한계에 다를 것임. TSV관련 투자가 확대될 것으로 기대함.

국내 장비 업체들이 비슷하게 생각하고 있을 것삼성전자, 하이닉스 투자가 지속적으로 있었으나양사가 겹치면서 투자가 장기간 이뤄진 적이 없었음. 섣불리 내년이 어떻다 말하기는 어렵지만 반도체는 투자할 공간이 있어야 투자가 가능. (건물의 유무)현재 건물은 올해 말 되면 신규 팹이 완공되기 때문에평택(올해말), 하이닉스(올해 2층 클린룸 공사 끝)새로운 팹이 동시에 투자가 될 것으로 기대함.

공간적인 측면 뿐만아니라 신기술 초기에 투자가 집중됨2002~2006년도가 좋은 사이클이었고 이유는 반도체 공정 미세화가 2003년부터 나오기 시작그래서 2003~2006년 초기 미세화 시장, 마이크로에서 나노로 이동했음.

지금은 3D낸드 투자가 확대될 것+ 우리의 장비 확대 역량
평택 투자는 내년부터라고 보면되고 하이닉스 2층투자는 내년부터 의미 있을 것이라고 봄. 1층의 경우 작년 하반기부터 투자했는데 1층은  m10에서 장비 이전이 기본 개념이기 때문에 효과가 크지 않음. 그러나 2층의 경우는 신규 장비를 셋업해야하기 때문에 효과가 클 것으로 기대
국내 전공정 장비(반도체) 테스, 원익 ips, 주성, 유진테크 4개가 있는데우리 장점은 신기술과 관련된 제품 포지셔닝 비중이 높음
낸드 미세화 투자는 앞으로 없을 것.. D램은 지속될 것으로 기대. 작년에는 D램투자가 많았으나 현재는 없음. 현재 마이그레이션에 집중하고 있음.D램 자체가 내년도 개선될 것으로 기대하고 있고D램은 하이닉스가 주 고객사였기 때문에하이닉스가 D램 투자할 때 우리 매출원가가 제일 좋다.3D낸드해도 매출원가가 좋을 것으로 기대
메모리쪽에서 2D낸드만 아니면 신규를 하던 마이그레이션을 하든 과거보다는 좋을 것
TSV는 현재 이쪽 투자가 없음. 3D낸드도 13년도 초반에만 해도 할 것인가에 대한 의구심이 많았지만 TSV역시 3~5년내 자리 잡을 것으로 기대
D램이 10나노 밑으로 내려가기는 매우 어려울 것. EUV로 가도 TSV와 병행하게 될 것

장점

(1)전공정 장비를 한다는 것 (동사를 포함 국내 회사가 할 수 있는 영역은 제한적) 그래서 앞으로 확대할 파이가 크다. 글로벌리 삼성과 하이닉스가 투자하는 비중이 확대되고 있는데국내 장비업체의 수혜가 예상되고국내 장비업체 역량이 과거보다 레벨 업을 하였음.5년 주기로 제품포트폴리오가 확대되고 있음. 투자가 지속된다면 매출이 확대될 것으로 기대.

삼성과 하이닉스 보다 산업 리더로서 투자가 지속될 것으로 기대하고 있음. ALD장비도 하고 있는데. 잘되서 런칭이 되면 밝힐 것. 3D패러다임은 이제 초입이기 때문에 지금도 지속 성장할 파이가 있음.도시바 등 신규진입자가 들어올 것 기존 패러다임은 웨이퍼 대구경이 20년지속되었고공정 미세화가 15년 지속되고 있음. 공정 미세화는 아직 파이가 남기는 하였음과거의 경험을 보면 3D 패러다임은 10~15년 지속될 것으로 기대함.

LED, OLED 로스가 발생하고 있는데이제는 나빠져도 70~80억, LED업황이 좋지 않지만 우리는 조명이 아닌 살균, 컨슈머가전용 장비, OLED는 박막봉지장비하반기에 중국향 매출이 기대됨.
최근 5년 사이 제품 확대가 지속적으로 이뤄짐. 동사의 역사는 장비 개조하였기 때문에제품 확대할 필요가 없었기 때문에. 전공정 장비로 바뀐게 2003년도니까지금은 신규 장비가 지속 출시 되고 있음
1800만주, 2분기 증자해서. 1월 2일만해도 1050만주 미행사 160만주 정도 있음.
capa 생산 능력 1500억에서 2500억원으로 점핑되었음관련 비용은 모두 집행된 상태
2공장 가동은 7월부터. 가동은 새로운 제작하는 장비를 신공장부터 제조를 하겠다는 것임. 
9월에 삼성이 투자키로 했는데..평택 투자가 궁금할 수 밖에 없음. 우리는 평택은 내년도라고 말하고 있음.그럼 평택이 할게 다른 fab으로 바뀐거 아니냐라고 되묻는데스마트폰에서 3d낸드를 채택할 것인데 스마트폰 1,2위가 삼성, 애플인데양사 합쳐서 1,500만데 256gb단위로 쇼티지가 40개 정도될 것그래서 투자를 하지 않을까 생각하고 있고시기는 우리도 모르지만 3d낸드는 올해안에 이뤄지지 않을 것인가?고객이 하면 우리는 무조건 받을 것이다
2017년에는 D램과 낸드 동시 투자하는데 우리는 평택에 라인을 어떻게 깔든우리와는 큰 상관 없음. D램 제품 하이닉스에 3개가 들어가는데삼성쪽은 d램에서 1개만 들어감. 3d낸드를 하게 된다면 삼성도 1개, 하이닉스는 2개 내년에는 우리의 신규 장비 런칭이 필요함. 그러면 20~30% 개선될 것으로 기대. 

우리 PECVD 중 ACL만 거래 삼성 / 

좁힐 때 식각과 증착이 어려워지고 공정이 늘어남.3d도 단수가 높아질 수록 식각과 증착이 증가함.개스 엣칭 장비는 d램 30나노 공정일 때 도입되었음.기존 50, 60 나노일 때는 잔여물 제거를 안해도 수율에 영향이 없었으나간격이 좁아지면서 잔여물 제거가 필수가 됨. 그래서 2011년에 가스 앳칭이 도입됨(40나노에서 30나노 도입)가스앳칭은 니치 마켓이고 제한적인 장비, 엣칭의 메인은 플라즈마나 그런 것인데
24단일 때 5개, 48단일 때 10개인데…64단이면.. 20개인데기존 플라마나 웻으로 다했는데.. 앞으로 개스방식이 3d에도 적용될 것으로 기대하고 있고현재 개발중에 있음.
고객이 틀리면 spec도 틀리다.
3D낸드 적층수 증가 투자가 공정 미세화보다 쉽고, 비용도 적다고 보고 있음그래서 3d낸드는 로드맵에 따라 흘러갈 것13년도 120단도 나왔었음(2020년까지)앞으로 100단까지 진행되면서 높은 효율성을 보일 것으로 기대하기 때문에2D낸드에서 전환투자도 나올 것이고
새로운 장비는 PECVD에 대한 니즈가 많이 나오고 있어서상대적으로 좋을 것으로 기대하고 있음.
하이닉스가 늦어지는 이유? 신기술은 어려움..3d낸드도 삼성이 처음에 내놨을 때 수율 이슈도 있었고 그랬음.하이닉스가 작년초에 얘기했기 때문에 일본과 미국은 국산장비 쓰기 때문에 여유없음

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