네페스(033640) 기업분석과 투자포인트는 무엇?

네페스는 논메모리 반도체 패키징 기업.

매출비중은 7(시스템반도체):3(메모리반도체)임. 국내 패키징 업체들은 포트폴리오가 메모리로 되어 있고 동사의 패키징은 전부 비메모리에 위치해 있음. 이에 따라 국내에 경쟁사가 없음. 대만 ASE, 엠코 등이 경쟁사임.

경쟁사대비 우리는 규모가 작음. 웨이퍼레벨 패키징으로 글로벌에서 10위권안에는 듬. 우리는 웨이퍼레벨 패키지라는 어드밴스드 패키지로 구성이 되어있어. W패키징의 경우 칩을 자르기 전에 웨이퍼 단위에서 패키징이 끝나는 것. PCB나 와이어가 필요없음. 전공정이 끝난 웨이퍼로 pcb가 없는 형태. 가장 얇고 작게 만들 수 있는 패키징 방법

IT케미컬로 시작했음. 하지만 주요 흐름에서는 빗나가 있음. IT케미컬은 변화가 크지 않음. 디벨로퍼라는 현상액은 회로 형성에 쓰는 현상액이고, MS는 40%정도. 캐시카우 역할 하고 있음.

Driver-IC

해외에 비하여 DDI에 대한 인식은 있는편. 드라이버 IC는 2000년도 부터 시작했고, 국내에서 니즈가 발생했음. 국내 업체들이 패널을 시작하면서 화소구현을 하는 칩이니까, 해상도가 높아지고 사이즈가 커지면 수요 증가패키징 하는 업체들도 많아지는 상황. 2000년도 당시에 턴키(범핑, 테스트, 패키징) 솔루션으로 시작했음.S사 향이 제일 많음, 그다음 L사, 2년전부터는 중국향 대만고객12인치에는 OLED쪽

웨이퍼레벨패키지(WLP)국내 플레이어는 우리 한개WLP시장은 컨벤셔널 패키지에 비해서 아직 비중은 작음스마트폰 중에서도 프리미엄폰중 1/3 수준중국산은 훨씬 더 적음 20% 언더WLP가 필요한 이유는 물리적이유. 작고 얇고 가볍게하여 배터리 사이즈를 늘리기 위해서2009년부터 양산시작, 개발은 2006년부터 시작, 2009년은 스마트폰이 국내에 들어온 시기스마트폰향 칩이 이것임.글로벌하게도 디멘드가 올라오고 있는 상황이라
네페스디스플레이터치패널 공급업체, 지속적자작년부로 모듈비즈니스 접었고 크게 슬림다운됨.비중도 크게 축소되어 현재는 거의 안정화가 되어있는상태요새는 월간 10억매출 정도로 계속 감소하고 있음.불확실성은 많이 감소되었음.
네페스AMC캐미컬회사, 안정적 성장SK하이닉스에게 에폭스몰딩컴파운드를 납품하고 있음국내에 있는 외산업체 물건을 밀어내면서 침식중2012년에 턴어라운드해서 성장중
연결로보면 역성장하는데 왜냐하면 디스플레이가 비중을 줄이고 있기 때문이다.적자를 끼쳤던 것을 감소시키고 있음.본업자체는 지속 성장하고 있고올해는 capa up을 하고 있음.capa에서 매출이 정상정으로 발생하면 내년도 성장될 것으로 기대

WLP 매출이 전체매출의 1/3을 넘어섬국내에 있기 때문에 이익도 좋고, 성장성도 좋은편동사는 이미 삼성의 비중이 높음.LSI가 잘하고 있는것과도 연동성이 큼엑시노스가 나온것이 2년전, 상품화된게 PMIC칩인데이 물량이 국내로 들어오면서 WLP를 우리가 하고 있기 때문에수혜를 받고 있는 것임.매크로 시각으로 보면 WLP채용 비중이 증가하고 있음.국내에 있으니까 주요고객사의 물량이 우선 처리해야하고해외고객사의 니즈도 많은 상황8인치의 경우는 물리적으로 올해 capa를 늘리고 있음.병목구간에 capa를 늘리고 있고상반기 35k, 연말 45k까지 늘릴 것연말까지 확정화된 capa기준으로 안정화되면내년 온전하게 물량이 상승할 것으로 기대12인치 캐파는 줄여놓은 상태s사 고객사물량을 TSMC가 가져갔기 때문에
중국공장14년도에 장수성 에 반도체 패키징 공장을 설립15년 상반기 끝, 하반기 시양산했음.동사비중 40정도당분간은 적자가 지속될 것드라이버ic쪽은 난이도가 높음.WLP가 후속적으로 안정화되면서 물량이 차면한국을 능가할 것으로 기대초반2~3년 안정화 예상2019년까지 한국정도 사이즈로 키울 것중국내 디멘드가 있기 떄문에 안정화되면물량을 채우는데 어려움이 없을 것으로 예상
Fan-out팬아웃 wlp는 wlp공정을 활용한 업그레이드된 공정미세화 경쟁이 지속되고 있음.전공정 미세화는 거의 한계치, 패키징에서도 미세화가 이뤄줘야한다.팬아웃 wlp의 관심도가 증가한 것은TSMC가 AP에 본 공정을 도입했기 때문에 삼성이 애플 물량을 뺏겼기 때문임wlp를 처음 채용하게 된 것은 물리적 이유였는데글로벌 리더들이 기술의 상징이 되는 칩에 도입을 하면서어드밴스드 패키지의 필요성 증대팬아웃은 부품을 적게 쓰기 때문에 작고 코스트가 낮음부품을 쓰지 않아 직접도가 높아 신호도가 높음칩의 성능도 끌어올릴 수 있음7년전부터 프리스케일이라는 업체와 공동개발하였었음.차량쪽에 먼저 도입 의도 있었음.크기보다는 성능때문에, 신호간섭관련해서열관리 특성도 더 좋음전공정칩이 점점 작아질 수록 이와 같은 패키징 니즈는 점점 증가할 것나니움 등 경쟁사는 적음. 시장이 아직은 작기 때문에TSMC가 엔트리하면서 시장이 커진 것.. 작년까지만 해도 엄청 작았음..개화하는 시장이라, 동사는 양산성이 있기 때문에 대형고객사를 확보하는 것이 미션
드라이버IC패키징은 Q가 늘면 시장환경이 좋고 떙큐대면적화, 고해상도 환경은 지속적, 시장환경은 지속적삼성이 애플로부터 물량도 받아서 긍정적동사는 capa를 늘리지 않음. 동사는 WLP에 투자하는것이 옳다고 생각하고 있기 떄문에우리도 삼성향 물량을 이미 납품하고 있고 capa를 늘리냐 문제는아직 결정된 것이 없음. 

네페스디스플레이 (터치패널)필름타입대비 우리는 차별화를 가지고 했었음. 글래스 패터닝 기술로 시장에 진입필름타입모듈에 대비 기능특성도 좋고, 코스트도 낮출 수 잇엇음.그러나 패널이 망가짐. LCD로 대부분 들어갔고 그래서..모듈은 중국회사를 따라갈 수 없게 됨.그래서 작년 상반기에 모듈을 우리가 접게 됨.하이브리드 인셀 기술로 임가공 비즈니스를 영위하고 있음.올해는 임가공비즈니스만 하고 있고 월 10억정도 올리고 있음.턴어라운드하면서 영업흑자를 기록하고 있음. 규모는 매우 축소되었고 영향력이 감소되어서 worst한 상황을 고려해도작년보다는 무조건 나음하이브리드 인셀 기술은 중국향 제품. 고객사는 일본화웨이, 비보, 샤오미쪽으로 납품되고 있음.p9이라는 모델, 프리미엄급으로 제공되고 있음현지에서는 이러한 기술을 제공해주는 업체를 찾기 어려움. 기술적 어려움
네페스 신소재절대 고객이 sk하이닉스(D램향). EMC라는 제품. 반도체 패키징할 떄 쓰이는 검적색 소재(몰딩용)절대용량은 메모리에서 발생, 라인업은 시스템에도 있긴함.꾸준히 성장해왔고 작년상반기, 올해 상반기 꺾인 상태하이닉스 D램 영향을 받음. 의존도 70%WEMC라는 LED패키징용 소재기존 LED는 BLU에 들어가는거, 조명용 등 있는데 WEMC는 반사성에 기여함. 히타치가 독점 공급하는 것우리가 최초로 개발하여 납품중 S사 향으로 납품하고 있고작년말부터 L사향 소량 진입 시작, 조명도 LED화 , 리플렉터를 플라스틱으로 쓰고 있는 것을 대체할 것. 그리고 WEMC 히타치를 대체할 것일본업체 독점인 소재시장이라 한국업체들을 찾을 니즈가 발생하고 있음.하반기에는 신규진입한 부품이 있어서 적자를 리커버리할 수 있으며D램도 돌아서면서 하반기 턴어라운드 기대

중국 적자는 작년정도 기록할 것물량은 시장에 있긴 한데.. 기술적 안정화가 문제임

AP를 TSMC와 삼성이 경쟁하고 있는데 동사가 진입가능한가?AP시장이 가장 크고, 파운드리 입장에서도 패키징이지만 가져가고 싶어하는 시장규모의 단일칩은 글로벌 업체들이 가져가려고하기 때문에우리가 직접적으로 AP를 타겟팅하고 있찌 않음.주파수관련 모듈칩들은 라인업이 많음. 그래서 AP를 기대하지 않아도 된다고 생각
제네럴비전관련아직 시장이 성장하지 않음중장기적으로 인공지능 시장이 증가하면 수익이 증가될 것으로 기대하지만시장이 미성숙

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