하나마이크론과 하나머티리얼즈 분석과 포인트는 무엇?

패키징 – 패키지테스트는 매출 5~6%. 하나마이크론IR은 판교에서 진행되고 있음.

동사는 비교적 삼성향, 메모리 비중이 높음. 삼성 올해는 68~69% 예상others는 팹리스향, 작년에 크루셜텍 지문인식 패키징 진행중. 지문인식 패키징이 올해만 5~6% 예상

베트남 법인을 설립했고 베트남에서 지문인식패키징을 진행할 것

비메모리 비중은 35%로 될것. BTP물량 증가와 힘입어 SSD시장이 좋아지면서SSD컨트롤러 물량이 증가한 것

전체 패키징의 60~70%는 모바일향(MCP, LP DDR등)플립칩은 SSD컨트롤러

브라질의 HT마이크론: 지분법 반영. 나머지는 연결자회사

2015년은 하반기 업황이 좋지 않으면서 수주물량 감소하면서매출과 수익성 영향. 2016년 상반기는 후공정 업체 특성상 저점이 아니었나. 6월부터는 물량 증가, 가동률 높음3분기는 높은 상태로 유지고객사의 중국향 물량이 증가하면서 3분기에는 고객사 신제품 수혜도 입은 것으로 예상

설비투자 – 올해도 200억은 투자하지 않을 것으로 예상. 올해는 플립칩, 테스트, 웨이퍼 폼핑 등으로 캐팩스가 집중되었음.

신규사업

IoT

– 비콘디바이스

-비콘디바이스와 위치기반디바이스가 우리꺼

-KT라든지 지자체, 해외향 매출도 올해는 발생하고 있어 올해는 30~40억 매출 예상

플렉서블패키징-동사가 원천기술과 IP를 모두 확보-레이언스용 CMOS모듈 공급시작(작년 하반기)-올해 하반기는 플렉서블 디스플레이 (플렉서블 DDI)  스마트 카드쪽-플렉서블 DDI는 중국향 물량이 나와야 매출 증가가능

하나머트리얼즈-반도체부품 전문회사-실리콘 링-드라이에쳐 전극으로 쓰이는 소모품올해도 지속성장 기대, 내년 연중 IPO예정. 올해말 또는 내년초 CVD 향 투자 지속

VC는 주당 9000원정도에 하나마이크론 지분 매입. 들어온 재원은 6월부터 패키징 수주물량이 증가하면서 캐파업 물량이 필요했고 일부 차입금 상환하는데 사용

HT마이크론 별로 좋지않은 모습-헤알화 약세로 외환환산손실 지속(작년)-PC D램 위주로 라인업이 간단하여 PC수요가 좋지 않아 그 영향도 있었음.-올해 1분기말에서 PC수요는 별로지만 헤알화가 안정화-작년보다는 당기순손실은 줄어들 것-내년에 하반기 투자유치하여 모바일 패키징을 추가하려고 함.
6월부터 가동률이 올라오는 것은 전방상황(중국향물량)이 좋아지는 것 영향이 있었다고 이해하면 될 것3분기, 4분기에 괜찮은 것도 업황상 대부분 업체도 좋음.우리만 좋은 것은 아님. 3분기 가동률은 1분기 업황이 좋지않아 capa가 작아진게 있어서3분기에는 빠듯하게 돌아감. 캐파가 축소된 상황이기 때문에큰폭으로의 성장, 수익성 개선 기대는 어려움

작년 하반기부터 팹리스향, 비메모리 반도체 비중이 증가하고 있고그 중심에 BTP가 있음. 팹리스향 매출은 올해도 지속 성장할 것제1고객사 비중이 개선이 없는 이유는 중국향 물량이 크게 증가하면서메모리 외주가 많았음. 큰 트랜드는 팹리스향 매출 증가
주요 패키징제품은 올해 3~4분기은 E-MCP로 보면됨d램칩, 낸드칩, 컨트롤러가 들어간 것중저가용 스마트폰에 들어감
플립칩 비중 증가: 95%가 삼성향 SSD컨트롤러 향, LPDDR은 고객사에서 내재화하여 나오지 않음. 외주가 감소작년 상반기는 LPDDR4로만 전체 매출의 14%였으나우리가 잘하는 것이고작년 하반기부터는 물량이 크게 늘지 않음..<–이게 문제임
하나마이크론팬아웃WLP기술을 올해 하반기 까지 확보할 것티어 2급을 타겟으로하여 들어갈 것

시장의 흐름관련

2010년 리먼 이후 반도체업황이 돌아서면서패키징이 로우앤드위주였음. 소품종 대량생산으로자체적으로 고객사에서 안하고 외주 줄거다라는 전망이었음.그래서 선행투자해서 피를 많이 봤었음.2010년 11년 스마트폰이 성장하면서 모바일 패키지가 특징(PC D램에 비하여 여러칩이 하나로 패키징)내재화되었음. 선행투자했던 업체들이 2012년 13년감가상각 부담이 커지게 됨. 수익성 악화의 큰 영향을 미쳤음.2014년도에 동사가 턴어라운에 성공구매가 절감, 공장효율화등을 하였고 금 시세도 떨어지고이런 상황이 유지되느냐내년에는 3D 낸드 수요가 늘어날 것. 특별한 패키징 기술이 필요 없음.올해 중국향 업체 오포, 비보가 ms가 늘어나면서 기회로 봄리스크는 고객사에서 6월이후 패키징 캐파가 부족하여서내재화하지 않을까 이렇게 되는 것이 큰 리스크로 작용될 것
범핑은 8인치 위주로 2~3개 업체 하고 시작할 것라인은 완료된 상태
작년 2분기 가동률이 좋고 캐파가 좋은 상태에서 좋은 실적이 나왔는데지금은 가동률이 좋지만 캐파가 올해 1분기 대비 줄어든 상태.
외국계 기업 3사의 현황은 어떨?전체 80% 이상은 큰 회사들이 하고 있고나머지 후공정 3사가 10~20% 정도후고정 3사가 비메모리도 늘리고 있음.

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