피에스케이 기업분석 17년 1월

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1.회사개요

우리는 반도체 장비쪽 사업체
전공정과 후공정을 함.

2.매출구성
우리가 파는 장비군은 총 4개군.

1)PR STRIP

전공정 포토공정에서 감광액을 식각후에 제거하는 공정. 포토레지스트를 제거하는 장비로 보면 됨

2)BUMP Descum

웨이퍼 레벨 패키징에서 필요한 공정. 회로 배선을 만드는데 쓰이는 공정 장비임. 전공정에서 PI를 제거하는 기술을 후공정에 가져온 것이라고 보면 됨.

3)Dry Cleaning

습식 공식이 아니고 가스방식의 클리닝을 하는 방식. 패턴이 미세화 되면서 웻 방식이 가스방식으로 전환되는 현상.
대표적으로 실리콘을 공기중에 노출이 될 경우 실리콘 표명에 SIO2(불산물)이 발생. 이것을 제거함. 자연산화막을 제거하는 공정이 Dry Cleaning 공정이라고 함
디램 21나노부터 우리 장비를 사용하고 있음

64층 이상되면 이 장비의 필요성이 증가가 됨. 해당 장비를 트라이하려고 노력중

4)Reflow

웨이퍼 레벨 패키징에서 솔더블을 부착시 솔더블을 매끄럽게 만드는 공정을 리플로우 공정이라고 함.
수행하는데에 전통적인 방식은 플럭스를 주입&제거 방식. 하지만 SEMIgear는 플럭스 없이 바로 주입 제거를 하게 됨.
이 공정에서만 대략 매년 10~15억 가량이 발생하게 됨.

3.해외지사

중국쪾으로 증가하는 추세 시안은 삼성, 우시는 하이닉스와 중국 패키징 업체
중국 대련쪽은 올해 1분기부터 플래시 메모리를 중국이 투자중인데 여기도 대응하려고 함

대만도 진행 _UMC??

4.고객사

도시바 TSMC 소니도 우리 고객사
소니는 이미지 센서를 투자 진행중
도시바는 현재 3D 낸드에서 원밴더인데 우리가 들어갈 가능성이 있음
TSMC_아직은 트라이 중.

5.경쟁사
우리 경쟁사는 램 리서치(매출 7조원)
그러나 스트립 매출은 1%도 안됨.

Mattson Technologies가 있었는데 얘네가 MS를 계속 잃어서 우리랑 램이 진입

6.CAPEX
보안쪽으로 감가상각이 거의 10~20억인데 이 정도 투자만 하고 있음
우리는 매출이 2500억 이상 나와야 설비투자할 것. 내년도 대규모 투자 안할 것.

7.제조기간
제조 기간은 2주이나 전체는 6주. 4주는 우리에게 납품 하는 업체들이 우리에게 납품하는 시간이고 조립하는 우리는 2주면 충분.
토탈 6주 걸리면 보면 될 것. 완료될 때 매출 인식을 함

8.지분구조
2천만주가 발행됨.
최대주주는 금영

9.재무구조
현금성 자산은 대략 900억 가량 보유
채무는 거의 없음.

10.사업 현황

1)상반기 전체 대비해서 하반기가 더 좋음.

2)로직은 파운드리를 보면 UMC가 투자가 많았었음. 하지만 내년에는 잘 모르겠음

3)DRAM 내년 전망은 소소
미세공정시 PR은 크게 증가 안해서 DRY 장비는 증가하게 됨

4)3D 낸드
도시바는 변수가 있음.

11.매출비중(연결)
PR_60%
디스컴5%
드라이 5%
센디게열?! 15%
부품 15%
*내년도에도 큰 차이는 없을 것.

<피에스케이>

전 세계 감광액 제거기(Dry Strip) 시장에서 시장 점유율 30~40%를 꾸준히 유지
=> 특히 3D 낸드(NAND) 플래시 투자 확대로 수혜가 기대

( 반도체 전(前)공정의 필수장비인 감광액 제거기(asher) 분야 세계 1위 피에스케이 삼성전자와 SK하이닉스는 물론 인텔, 마이크론 등 신규 투자를 하는 대부분 반도체업체에 장비를 납품)

반도체는 물론 OLED 투자까지 몰리다 보니 노광기업체들이 ‘갑’이 돼 있다”며 “일부 업체는 장비 납기가 늦어져 투자가 지연될까 걱정하는 상황

‘Dry Strip’은 적층의 플래시메모리에서 약 4단에 한번씩 장비가 사용되기 때문에 층수가 올라갈수록 장비사용빈도가 비례하여 증가하게 된다. 삼성이 4분기 본격 양산에 들어갈 V낸드는 64단 구조의 3D NAND로 후발업체들 역시 지속적으로 층을 높이려는 움직임을 나타내고 있다. 아직 삼성만큼 수율이 올라오지 않아 샘플 출시 이후 실제 양산까지는 시간이 필요하지만, 시장 전반적으로 3D NAND 보급 확대 빛 층수 증가 트렌드는 한동안 지속될 것으로 예상되면서 피에스케이의 실적 성장세는 이어질 것으로 전망.

도시바나 SK하이닉스 마이크론도 48단을 시작으로 시간이 지날수록 64단 NAND를 양산하기 위한 투자를 진행할 수 밖에 없습니다.
48단에서 64단으로 단수가 높아지게 되면 피에스케이의 장비 수요 개수가 그만큼 증가하는 구조입니다.

과거 2D NAND -> 14대 필요
3D NAND 48단 -> 30대 필요
3D NAND 64단 -> 40대 이상

2017년에는 피에스케이의 장비 수요가 급증할 수 있는 구조.

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