디엔에프 기업분석 17년 2월

data-full-width-responsive="true">

-낸드플래쉬 소재

-전구체 증착 소재 생산

-2005년도부터 반도체 소재 시작
당시 칩메이커 중에서 한번 해보라고해서 시작
소재분야 국산화율이 낮아서 전방업체에서 주문함

-알루미늄 cvd배선재료부터 시작. 연간 100억원

-전구체 소재 영업이익률이 좋음, 반도체 소재 국산화

-본래 동사는 연구기업이었음, 반도체 소재 생산에 어려움이 별로 없었음

-13년도까지 저성장, 현재 메인 아이템들이 매출성장을 이끔

-매출 비중: 삼성전자 85퍼센트, 하이닉스 10퍼센트

-분자설계 > 합성

-원재료 중 솔벤트 매입액이 가장 많음

-생산과정에서 클린룸은 정재, 소분할때 필요. 직접 웨이퍼에 도포해봄

-전구체는 계속해서 차세대 소재를 개발해야함
(R&D 투자가 많을 수 밖에 없음)

-동사 고정비 비중이 낮음

-현재까지 배당 안하고 부채 상환

-디램가격 상승 > 반도체 업체의 공급 감소 영향
디램 생산량이 증가해야 동사에 좋음

-17년도 HDCS 소재가 사용량이 많아질 것
-영업이익률은 현 상태가 유지될 것
-2분기부터 평택 물량 들어갈 것
-18나노 공정 도입, 물량이 엄청 많이 늘어나는 것은 아님
-V낸드 라인에 도입

-17년도 매출 가이드라인: 660-750억원

-디스플레이 신사업에서 +20억원 나올 것

-SOD 재료, 과거 난야로 매출 40억원씩 납품했었음
유피케미칼이 국내에서 독점적으로 납품
현재 다시 테스트중, 다시 매출이 나와도 매출에 미치는 영향은 미미

-18년, 19년에는 더 좋아질 것. 왜?
1)플렉시블 OLED 디스플레이 쪽에서 수요발생, 얇고 휘는 성질을 만들어야되기 때문에 증착방식을 사용할 것, ALD 공정? 이 가장 좋으나 생산 시간이 오래 걸리고 아직 비쌈, 두개 고객사가 있음, 이슈가 되는 부문이 유기물은 원래 잘 휜다, 그런데 유기물이 약해서 보호층을 만들어야함, 우리가 테스트 샘플을 납품하는 부문은 반도체에서 사용하지 않았던 동사가 개발한 새로운 물질임.

2)동사와 같이 연구개발을 하는 회사에 투자함, 디스플레이 유기물을 개발하는 회사임

3)기능성코팅 나노소재, 베리어 필름에 코팅하는 코팅제(이 제품은 별로임, 매출 미미함)

QnA
-제품별 마진? DPT >= High-k > HCDS
-마진이 각 제품마다 크게 차이는 안남

-13년도에 78억원 상각처리한 소재를 반제품 형태로 기능성코팅 제품으로 다시 사용해서 환입되는 금액때문에 영업이익률 변동이 커짐

-경쟁사가 덕산테코피아(비상장사)에 편입됨

답글 남기기

이메일 주소는 공개되지 않습니다.